年就是36万颗晶圆。
晶圆切割成晶体管加工成芯片，往往一片晶圆是可以制造多颗芯片的。所以，保守估计，4英寸的晶圆生产线，每年可以带来70万颗芯片的新增产能。
简单说，晶圆是半导体行业的原材料，先又晶圆，然后才有晶体管，有了晶体管，不晶体管集成到一颗电路板上，才有集成电路。
半导体工业而言，晶圆尺寸自然越大越好。越大意味着，可以加工出更多的晶体管。
另外，则是晶体管的尺寸，晶体管自然是越小越好。
越小意味着，同样面积下，可以容纳更多的晶体管，通过增加晶体管数量来提升性能。
除此之外，就是设计出更好的芯片。
目前来看，晶圆决定了晶体管的产量和成本，越大尺寸的晶圆，生产晶体管成本越低，产量也会越大。
另外，工艺制程，也就是在晶圆上蚀刻的尺度。比如，多少微米、多少纳米的工艺，则是决定了晶体管能做到多小。这个尺度，自然是越小越好。
4英寸晶圆厂，虽然不算是最先进，但也凑合着用。毕竟，英特尔制造8086cpu时，用的晶圆，甚至是2英寸的
当然了，8086采取的是3微米的工艺制程，所以，容纳2.9万个晶体管。
目前，国内工艺制程方面甚至没做到3微米，而是5微米。然而，5微米也是无妨的，最多的晶体管大了一些。再说，谁规定了芯片是单核心，如果单核不行，就多核。两颗不够就四颗，四颗不够就八颗，八核还不够就10颗、12颗、16核、32核、64核总是会够的
第二十章 晶圆厂(3/4)